廣東金戈新材料股份有限公司官網(wǎng)
Guangdong Jinge Material Co., Ltd.
適用低比重導(dǎo)熱灌封膠
GD-S108A導(dǎo)熱劑
應(yīng)用導(dǎo)熱率: 1.0W/(m·K)
GD-S083A導(dǎo)熱劑
應(yīng)用導(dǎo)熱率: 0.4-0.8W/(m·K)
適用導(dǎo)熱灌封膠≤1.0W/(m·K)
GD-S117G導(dǎo)熱劑
應(yīng)用導(dǎo)熱率: 1.0W/(m·K)
適用導(dǎo)熱灌封膠1.0-2.0W/(m·K)
GD-S1507G導(dǎo)熱劑
應(yīng)用導(dǎo)熱率: 1.3~1.5W/(m·K)
適用導(dǎo)熱灌封膠2.0-4.0W/(m·K)
GD-M401G功能粉膠
應(yīng)用導(dǎo)熱率: 3.0~4.0W/(m·K)
GD-M200G粉膠
應(yīng)用導(dǎo)熱率: 2.0W/(m·K)
GD-M003G粉膠
應(yīng)用導(dǎo)熱率: 2.0-3.0W/(m·K)
GD-S285G導(dǎo)熱劑
應(yīng)用導(dǎo)熱率: 2.5-3.0W/(m·K)
產(chǎn)品發(fā)布

產(chǎn)品發(fā)布

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文章附圖

  隨著電子元件的高速發(fā)展,電子器件的散熱要求越來越高,因此導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱性能也在不斷的突破。

文章附圖

  由金戈新材生產(chǎn)的 “流淌型硅脂用導(dǎo)熱劑”制備的流淌型硅脂,具有良好的流淌性能以及導(dǎo)熱性能。

文章附圖

  導(dǎo)熱硅脂因為其極低熱阻、低價格和界面濕潤性,具有其他導(dǎo)熱截面材料無法替代的作用,在各種散熱器與發(fā)熱功率器件之間得到廣泛應(yīng)用。

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