5G為導熱材料帶來的新機遇，你get到了？

5G時代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級，以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和天線數(shù)量的成倍增長，導致設(shè)備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。為了解決此問題，電子產(chǎn)品在設(shè)計時將會加入越來越多的高性能導熱材料。因此導熱材料的作用將愈發(fā)重要，未來需求也將持續(xù)增長。

5G改變社會

5G推動導熱材料需求量快速提升

根據(jù)BCC Research的預測，全球界面導熱材料的市場規(guī)模將從2015年的7.6億美元提高到2020年的11億美元，復合增長率超7%?？梢灶A見：隨著5G時代下游市場的快速發(fā)展，將帶來導熱材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)的巨大增量需求。

以智能手機及基站為例。根據(jù)Gartner預測，隨著5G手機將在2019年上市，到2021年市場中將有9%的智能手機支持5G網(wǎng)絡(luò)，因此2021年以后，5G手機年銷量將突破億部級別，基站數(shù)量將達到800萬個，這將大大增加導熱材料需求。

5G手機年銷量和基站數(shù)量預估

5G推動導熱材料性能提升

隨著5G時代單一電子設(shè)備上集成的功能逐漸增加并且復雜化，以及設(shè)備本身的體積逐漸縮小，對電子設(shè)備的熱管理技術(shù)提出了更高的要求，如對導熱材料的導熱系數(shù)和長時間工作的導熱穩(wěn)定性要求逐漸提高，這一趨勢為導熱材料的發(fā)展提供了機會。

5G時代智能手機零部件升級推動導熱材料新需求

目前，行業(yè)內(nèi)廣泛應用的導熱材料包括導熱石墨片、導熱膏、片狀導熱間隙填充材料（如導熱硅墊）、液態(tài)導熱間隙填充材料（如導熱凝膠）、相變化導熱界面材料等。

為了解決5G時代熱管理問題，在導熱界面材料性能方面，我們可以將導熱材料的導熱率提升至7W/m*K及以上。除了此之外，各品牌廠商也在不斷探索其他散熱方式，采用多種導熱產(chǎn)品綜合應用的解決方案，如石墨片+導熱凝膠/導熱膏，使導熱產(chǎn)品不斷創(chuàng)新和豐富。

導熱材料行業(yè)如何抓住機遇

5G時代推動導熱材料需求量上漲，同時帶來更高的散熱要求以及更廣的應用領(lǐng)域。作為導熱材料商如何做才能處于領(lǐng)先地位？

一方面，電子產(chǎn)品對導熱材料的功能有著獨特的需求，極大地促進了導熱材料的應用和創(chuàng)新。企業(yè)必須根據(jù)下游用戶的需求，對其所應用的產(chǎn)品進行全方位的分析，以優(yōu)化的設(shè)計、適宜的材料選型和性價比來滿足客戶的全方位需求。

導熱材料產(chǎn)業(yè)鏈

另一方面，把握終端客戶創(chuàng)新方向并加強與上游的合作關(guān)系。縱觀導熱材料產(chǎn)業(yè)鏈，行業(yè)的發(fā)展離不開上下游的全力配合，實現(xiàn)無縫溝通，資源共享，才能更順利、快速得完成產(chǎn)品開發(fā)，搶占市場。

金戈新材將時刻以市場需求為導向，切實可行得為下游提供高性能的導熱填充材料，以期為客戶創(chuàng)造高價值。若您有導熱方面的需求，可在下方留言，或致電0757-87572711。

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