開發(fā)兼具導熱吸波雙功能的復合材料，需要解決哪些問題？

隨著電子產(chǎn)品不斷朝著多功能化、小型化和高度集成化發(fā)展，電子封裝對導熱材料的需求在不斷更新。人們在通過導熱界面材料解決散熱問題的同時，發(fā)現(xiàn)電子設備的電磁污染、信息泄露等問題也變得越來越嚴重，需要在電子元器件表面貼合吸波材料來解決這一問題。而電子設備內(nèi)部空間狹小，導熱硅橡膠等熱界面材料已經(jīng)占據(jù)了器件表面縫隙空間，無法疊加使用吸波材料。因此，導熱吸波材料已經(jīng)成為解決電子設備高效散熱和電磁兼容問題最有效的手段。

制備導熱吸波材料，需要在橡膠等高分子基體中同時加入大量的導熱粉體和吸波劑。然而高分子基體中功能填料的添加量存在限值，導熱粉體與吸波劑添加量存在此消彼長的問題，難以實現(xiàn)兩種性能的協(xié)同提升。且現(xiàn)有技術往往忽略了導熱粉體與吸波劑在有機體系相容性的差異問題，導致兩者分散效果不好，使得導熱及吸波性能均達不到理想的效果，難以解決導熱吸波材料導熱性和吸波性能兼具的問題。因此，開發(fā)單一功能填料真正實現(xiàn)高分子基體材料導熱、吸波性能共同提升的粉體填料，是目前行業(yè)需要研究的重要方向。

在此背景下，金戈新材結(jié)合多年粉體復合、表面處理經(jīng)驗，開發(fā)了能使硅膠墊片真正實現(xiàn)導熱、吸波性能共同提升的單一功能粉體。具體應用推薦如下:

欲知上述產(chǎn)品的應用建議及更多推薦方案，可致電業(yè)務經(jīng)理、0757-87572711/87572700。