低BLT（≤50μm）7.0 W/(m·K)單組分硅凝膠用導(dǎo)熱填料解決方案

在小型化、緊湊化和高功率消費(fèi)電子產(chǎn)品和精密器件上，發(fā)熱元件與散熱器之間往往存在微小間隙。為了提高傳熱效率，高導(dǎo)熱、低界面厚度（BLT）的導(dǎo)熱硅凝膠備受關(guān)注。

然而常規(guī)導(dǎo)熱凝膠要達(dá)到高導(dǎo)熱、低BLT，既要填充大量導(dǎo)熱填料，又要控制最粗粉體，這樣會(huì)導(dǎo)致凝膠粘度急劇增大。高稠度的導(dǎo)熱凝膠在芯片可承受的裝配壓力下，被散熱片壓到幾百微米后無法繼續(xù)變薄。因此，選擇什么導(dǎo)熱填料至關(guān)重要。

金戈新材根據(jù)市場的需求，開發(fā)了一款低BLT的7.0 W/(m·K)單組分凝膠用導(dǎo)熱粉體方案--GD-S770A導(dǎo)熱劑。

這款產(chǎn)品通過控制最粗粉體粒徑，并采用多級(jí)高導(dǎo)熱粉體進(jìn)行組合，輔以表面包覆技術(shù)打造而成。這一設(shè)計(jì)解決了粉體與硅油相容性差、難以高填充、增稠幅度大的難題，賦予了產(chǎn)品優(yōu)異的分散性、低加工粘度。

在硅油中，GD-S770A導(dǎo)熱劑粉體能夠輕松浸潤，易分散均勻，并形成致密堆積，從而保證凝膠具有很低的BLT（在40psi下最小界面厚度約35μm），可在小間隙中應(yīng)用，大幅度地降低發(fā)熱元件與散熱器之間的熱阻；同時(shí)擠出率高，大大縮短了點(diǎn)膠時(shí)間；耐老化性好，可靠性高，對(duì)終端產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行提供了保障。

下表展示了 GD-S770A導(dǎo)熱劑與硅油按一定比例混合后的性能數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)基于金戈新材實(shí)驗(yàn)室所得，實(shí)際性能受配方體系及使用環(huán)境因素影響，建議通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證最終效果）：

注：導(dǎo)熱系數(shù)采用湘科DRL-III導(dǎo)熱系數(shù)測試儀測試（一種厚度）。熱阻采用LW-9389瑞領(lǐng)導(dǎo)熱測試儀測試。

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