12月13日下午16:00，一陣急促的警報鈴聲在廣東金戈新材料股份有限公司車間響起。這是金戈新材“導演”的一場消防疏散應急救援演練。

隨著新能源和智能聯(lián)網車輛的發(fā)展，過熱和不可避免的振動已成為嚴重威脅芯片(如CPU和GPU)可靠性的兩個重要因素。為了消除復雜的振動干擾，迫切需要開發(fā)兼具高效散熱與減震的新一代的熱界面材料。

三元乙丙橡膠（EPDM）具有較好的熱穩(wěn)定性、耐熱老化性以及優(yōu)異的電絕緣性能等，某些物理機械性能也優(yōu)于硅橡膠，且價格低廉。但是EPDM的導熱率低，需要在其中添加導熱粉體才能實現(xiàn)高導熱。

前的研究主要集中在BN在硅橡膠、天然橡膠或聚二甲基硅氧烷中的應有，較少有關于BN與苯基硅橡膠的報道。

12月3日下午，廣東金戈新材料股份有限公司（簡稱金戈新材）召開第一屆工會委員會代表和職工代表五次會議。

氮化鋁（AIN）具有比其他填充材料（例如氧化鋁和氮化硼）更好的導熱性，導熱系數(shù)是氧化鋁的6倍。但是氮化鋁（AIN）雖好，卻有一個致命缺陷——易水解。

通過添加適量的阻燃劑可提高1.5W/m·K導熱墊片的阻燃性能，但體系增稠嚴重，難排泡，固化后有凹孔，若將粉體粒徑放大，墊片又無法實現(xiàn)超薄化（0.5mm）。如何避免這種情況出現(xiàn)？

制備6W/m·K導熱吸波墊片，需在硅油中同時加入導熱粉和吸波劑。然而兩種粉體的加入模式在產品性能上存在此消彼長問題，加之粉與硅油相容性的差異，導致體系難加工，使得導熱及吸波性能均達不到理想效果。

在電子器件領域，六方氮化硼已被證明是一種具有顯著優(yōu)勢的導熱粉體，它具備低密度和類石墨的層狀晶型結構，在提高導熱性的同時，還可保持優(yōu)異的電絕緣性能。但要用好氮化硼，沒有優(yōu)秀的功能化改性工藝可不行。

導熱吸波材料是解決5G電磁干擾及散熱難問題的重要技術途徑之一。