隨著社會(huì)的發(fā)展，阻燃劑廣泛應(yīng)用于我們的日常生活、生產(chǎn)等各領(lǐng)域中。磷系阻燃劑主要包括氧化磷系、紅磷、磷酸酯類以及溴芳烴基磷酸酯類，是阻燃劑中應(yīng)用較廣的產(chǎn)品。磷系阻燃劑由于具有高阻燃、高效、穩(wěn)定、使用領(lǐng)域廣泛等特點(diǎn)，備受客戶青睞。

  7月16日，來自國家市場監(jiān)督管理總局的消息顯示，兩大知名車企長城汽車與奇瑞汽車因動(dòng)力電池存在熱失控隱患，將召回17623輛汽車。如何避免電池?zé)崾Э兀筷P(guān)鍵技術(shù)之一是要做好電池?zé)峁芾怼?/p>

近日，華為技術(shù)有限公司公開了一項(xiàng)名為“芯片、芯片的制造方法和電子設(shè)備”的發(fā)明專利，公開號(hào)為CN113113367A。

     阻燃劑，是指加入可燃材料中能夠增加材料耐燃性、延緩燃燒速度或阻止燃燒的助劑，在建筑、紡織、電子、航天、運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。一般按照化學(xué)元素的不同，可分為有機(jī)阻燃材料、無機(jī)阻燃材料以及復(fù)合阻燃材料。

   LED在各種顯示光源中應(yīng)用，具有抗震耐沖擊、光響應(yīng)速度快、節(jié)能及延長使用壽命，受到人們的青睞，廣泛應(yīng)用于室內(nèi)、戶外顯示屏及汽車應(yīng)用燈等。

   據(jù)韓國UNN消息，全北大學(xué)的Seong-ryun Kim教授和漢陽大學(xué)的Seong-hoon Kim教授研究團(tuán)隊(duì)對(duì)碳納米管和石墨烯納米混合填料系統(tǒng)的復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)，提出了一種新的理論和模型，可以預(yù)測基于納米混合填料系統(tǒng)的復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。

       2020年9月，我國明確提出二氧化碳排放力爭于2030年前達(dá)到峰值，努力爭取2060年前實(shí)現(xiàn)碳中和。要實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)，能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型是重要突破口，這將給導(dǎo)熱阻燃材料行業(yè)帶來巨大機(jī)遇。那么，機(jī)遇都蘊(yùn)藏在哪里？

    高導(dǎo)熱硅膠片由于配方中粉多油少，特別是4W/m·K及以上，在高溫?zé)崂匣h(huán)境中易出現(xiàn)硬度增幅大的問題。

      硅微粉被廣泛應(yīng)用于塑料、涂料、橡膠等材料中，既能降低材料成本，又能提高尺寸穩(wěn)定性，并賦予某些特殊性能。然而，硅微粉屬于無機(jī)材料，與高分子材料相容性差，難分散。為提高硅微粉的應(yīng)用性能，需要對(duì)其進(jìn)行表面改性。    硅烷偶聯(lián)劑是硅微粉表面改性最常用的改性劑，可將硅微粉表面的親水性轉(zhuǎn)變?yōu)橛H油性，提高有機(jī)高分子材料對(duì)粉體的潤濕性，并通過官能團(tuán)使硅微粉與有機(jī)高分子材料實(shí)現(xiàn)牢固的共價(jià)鍵界面...

    大規(guī)模天線陣列和高集成度芯片成了5G設(shè)備的標(biāo)配，為了避免集成電路內(nèi)部信號(hào)延遲、熱量積聚等問題，亟須開發(fā)以低介電導(dǎo)熱粉體為填料的高導(dǎo)熱界面材料。     在常見導(dǎo)熱絕緣粉體（AlN、BN、Si3N4、Al2O3、MgO、SiC、ZnO）中，氮化硼（BN）的介電常數(shù)（在寬頻范圍內(nèi)約為4.0）和介電損耗（1.0×108 Hz時(shí)，介電損耗為2.5×10-4）均相對(duì)最低，面內(nèi)導(dǎo)熱率高達(dá)180...