陶瓷基板憑借其卓越性能，在高科技領域如大功率LED照明、汽車大燈及車載激光雷達、半導體激光器、電力電子功率器件、微波通訊、光通訊及射頻器件等展現出廣泛應用潛力，市場前景極為可觀。在功能陶瓷制備中，粉體作為上游產業(yè)鏈的核心原材料，對生產效率、成本控制及產品性能均至關重要。當前，陶瓷基本用粉體仍面臨多重挑戰(zhàn)：化學成分與純度：高品質功能陶瓷粉體難以自給，多依賴進口。雜質與氧含量直接影響粉體熱導率及...

什么是“理想陶瓷導熱粉體”？它需滿足精準配比、高純度化學成分，相組成與陶瓷制品一致，顆粒細且分布均勻無團聚，以及良好的均勻性。盡管實現這些條件困難，但隨著技術進步，未來部分陶瓷粉體有望達到這一“理想”狀態(tài)。

10月29日，備受矚目的2024年日本東京高性能陶瓷展在千葉幕張展覽中心盛大開幕。作為國內參展企業(yè)代表，金戈新材攜多款陶瓷導熱粉體產品亮相展會，成功吸引了眾多客戶和經銷商駐足交流

為推進產學研深度融合，加深校企人才培養(yǎng)，10月30日，佛山大學材料科學與氫能學院大四學生在學院實驗中心主任張海琛老師、張力教授的帶領下，來到金戈新材參觀學習，我司常務副總經理兼研發(fā)中心經理劉振等領導熱情接待了來訪師生。

在低粉體填充量的情況下，如何有效提升硅膠墊片的導熱率至12~14W/(m·K)是一個挑戰(zhàn)。通常，導熱材料制造商需添加大量導熱粉體才能達到這一導熱率，但這往往會犧牲墊片的力學性、加工性和絕緣性等關鍵性能。因此，探索如何在較低粉體填充量下實現高導熱率顯得尤為重要。

近日，中華全國總工會印發(fā)《關于表彰全國模范職工之家 全國模范職工小家 全國優(yōu)秀工會工作者的決定》，金戈新材研發(fā)中心工會小組光榮上榜，獲評“全國模范職工小家”稱號。

摘要：研究了不同燒結階段振蕩壓力對氧化鋁陶瓷燒結性能和力學性能的影響。與傳統(tǒng)熱壓法制備的陶瓷相比，振蕩熱壓法制備的樣品具有更高的密度和更小的晶粒尺寸，以及更高的硬度和斷裂強度。振蕩壓力有利于改善氧化鋁陶瓷的燒結性能，而振蕩壓力與燒結步驟無關。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，陶瓷的機械性能越好，因此陶瓷的性能也越好。介紹：熱振蕩壓制(HOP)作為一種新興的燒結技術，通過在燒結過程中施加振蕩壓力，...

在制備3.0W/(m·K)高性能導熱環(huán)氧灌封膠過程中，導熱粉體的選擇與配比至關重要。為了實現目標導熱性能，會在環(huán)氧樹脂中填充大量粒徑各異的導熱粉體，其中粗粉的最大粒徑（D100）通常在100~200μm之間。然而，盡管這些大粒徑粉體能有效提升導熱性能，卻限制了灌封膠在某些薄壁構件上的應用。

氧化鎂在實際應用中面臨兩大挑戰(zhàn)：一是其高達1800℃的燒結溫度，導致能耗高且工藝復雜；二是其在空氣中易吸濕，影響材料的穩(wěn)定性和使用壽命。

10月14日上午，金戈新材為2022年應征入伍、現已服役期滿的兩位品質部同事——向依林、周之健，舉辦了一場簡單而溫馨的退伍軍人返崗歡迎儀式。