聚氨酯膠粘劑熱導率從1.0提升至2.0，導熱粉最大粒徑還能控制在100μm以內(nèi)？

       隨著電池熱管理技術(shù)提升，導熱聚氨酯膠粘劑導熱率要求從1.0W/（m·K）提高至2.0 W/（m·K），為了滿足這一要求，D100小于60μm的導熱粉體已無法滿足膠粘劑的導熱及加工要求，遂將D100限制放寬至100μm。而常規(guī)制備2.0 W/（m·K）聚氨酯膠粘劑的粉體D100約200μm左右，若降至100μm，又將嚴重影響聚氨酯膠粘劑的擠出性。

（圖片來來源于漢高）

解決方案

       金戈新材對高純導熱粉體原料采用特定的粉體表面處理劑及表面改性技術(shù)進行處理，制備了一款D100≤100μm的導熱粉體GD-U209，其顆粒間致密堆積，且顆粒表面極性低，分散性強，填充性能佳，滿足2.0W/（m·K）聚氨酯導熱膠的導熱性能要求，并使其具有良好的擠出性。

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