如何制備一款符合5G應用的高導熱、低介電硅膠墊片？

      5G天線等通訊設備為了實現快速散熱，應在設備發(fā)熱源與散熱片之間填充高導熱界面材料（TIM）。TIM的高導熱特性通常是通過填充大量導熱粉體實現的，然而，粉體與基體相容性差，極易產生不良界面，造成強烈的界面極化和聲子散射，導致介電常數增大，導熱率無法達到預期。如何降低這種不良影響？

       選用固有介電常數較低、導熱性能佳的粉體為原料，通過復合搭配技術以及表面接枝技術等，可以降低導熱粉體與基體的界面極化效應，使復合體系保持較低介電常數，同時改善了粉體在樹脂中的相容性，導熱網絡致密，聲子散射少，導熱性優(yōu)，滿足高導熱、低介電熱界面材料的制備要求，這就是下面兩款高性能低介電墊片用導熱粉體的設計初衷。