廣東金戈新材料股份有限公司官網(wǎng)
Guangdong Jinge Material Co., Ltd.
走進(jìn)金戈
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廣東金戈新材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱金戈新材）是一家從事功能性粉體處理的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，國(guó)資參股，擁有3個(gè)生產(chǎn)基地，總占地面積100畝。公司通過(guò)IS09001：2015質(zhì)量管理體系、IATF16949汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系、QC080000有害物質(zhì)管理體系、知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系認(rèn)證。產(chǎn)品有無(wú)鹵阻燃劑、導(dǎo)熱劑、導(dǎo)熱吸波劑，通過(guò)SGS認(rèn)證，符合歐盟WEEE、RoHS和EUP等技術(shù)指令，廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)能、光伏、新能源汽車(chē)、5G通訊、風(fēng)電、消費(fèi)電子、軌道交通、醫(yī)療、軍工、建筑材料等領(lǐng)域。
占地面積近70000㎡
低煙無(wú)鹵環(huán)保阻燃材料 電子散熱功能填充材料 電子屏蔽填充材料 |
? 應(yīng)用于電線電纜
? 應(yīng)用于發(fā)泡棉
? 應(yīng)用于建筑裝飾材料
? 應(yīng)用于硅橡膠
阻燃劑采用表面改性工藝、復(fù)合工藝處理而成，具有消煙阻燃、分解溫度高、無(wú)鹵環(huán)保，與高分子材料相容性佳等特點(diǎn)，適用于塑料、橡膠、涂料、膠黏劑等材料中。
? 應(yīng)用于導(dǎo)熱凝膠
? 應(yīng)用于導(dǎo)熱墊片
? 應(yīng)用于導(dǎo)熱聚氨酯
? 應(yīng)用于導(dǎo)熱環(huán)氧
? 應(yīng)用于導(dǎo)熱硅脂
根據(jù)各類(lèi)高分子材料特性，通過(guò)自主粉體處理技術(shù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出適用于有機(jī)硅、環(huán)氧、聚氨酯、丙烯酸等體系的導(dǎo)熱劑。粉體可在基體中形成高效的三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱性能的同時(shí)，不影響材料的施工性、力學(xué)性能等，為電子設(shè)備熱管理提供保障。
? 應(yīng)用于導(dǎo)熱吸波材料
公司在多年導(dǎo)熱粉體研究基礎(chǔ)上，結(jié)合吸波劑性能特點(diǎn)，對(duì)各功能粉體顆粒尺寸、搭配比例，以及粉體表面處理、分散工藝等進(jìn)行深入研究，開(kāi)發(fā)出了新型可規(guī)?；苽涞碾p功能增強(qiáng)粉體--導(dǎo)熱吸波劑，為客戶解決生產(chǎn)中需要進(jìn)行復(fù)合粉體篩選及成分配比調(diào)控、加工難等問(wèn)題，為5G設(shè)備實(shí)現(xiàn)快速散熱及電磁屏蔽奠定良好基礎(chǔ)。
— 產(chǎn)品及應(yīng)用 —
PRODUCTS AND APPLICATIONS
熱門(mén)關(guān)鍵詞：準(zhǔn)球氧化鋁、片狀氧化鋁、卡斷-球形氧化鋁、類(lèi)球氧化鎂、大粒徑合成氧化鋅、耐水解氮化鋁
硅微粉、單峰氮化硼、單峰氫氧化鋁、導(dǎo)熱劑、導(dǎo)熱吸波劑、無(wú)鹵阻燃劑
文章展示3448
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副標(biāo)題
公司新聞 行業(yè)資訊 |
在剛過(guò)去的ACE2025 韓國(guó)先進(jìn)陶瓷展上，金戈新材攜陶瓷導(dǎo)熱粉體和高性能導(dǎo)熱劑材料亮相，以前沿技術(shù)實(shí)力詮釋品牌價(jià)值。作為韓國(guó)唯一專注陶瓷領(lǐng)域的年度盛會(huì)，本屆展會(huì)展覽面積達(dá)2.0萬(wàn)㎡，匯聚400家全球參展商及1.6萬(wàn)名專業(yè)觀眾，覆蓋先進(jìn)陶瓷技術(shù)、材料及設(shè)備交易全鏈條。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，金戈新材重點(diǎn)展示了先進(jìn)陶瓷用氧化鋁、卡斷-球形氧化鋁、準(zhǔn)球氧化鋁、大粒徑氧化鋅及耐水解氮化鋁等明顯產(chǎn)品。這些產(chǎn)品憑借...
在小型化、緊湊化和高功率消費(fèi)電子產(chǎn)品和精密器件上，發(fā)熱元件與散熱器之間往往存在微小間隙。為了提高傳熱效率，高導(dǎo)熱、低界面厚度（BLT）的導(dǎo)熱硅凝膠備受關(guān)注。然而常規(guī)導(dǎo)熱凝膠要達(dá)到高導(dǎo)熱、低BLT，既要填充大量導(dǎo)熱填料，又要控制最粗粉體，這樣會(huì)導(dǎo)致凝膠粘度急劇增大。高稠度的導(dǎo)熱凝膠在芯片可承受的裝配壓力下，被散熱片壓到幾百微米后無(wú)法繼續(xù)變薄。因此，選擇什么導(dǎo)熱填料至關(guān)重要。金戈新材根據(jù)市場(chǎng)的需...
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